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400-7075-800簡(jiǎn)要描述:連接器冷熱沖擊試驗(yàn)箱適用于電子電器、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑膠等行業(yè),國(guó)防工業(yè)、航天、兵工廠BGA、PCB基板、半導(dǎo)體陶瓷及高分子材料。
連接器冷熱沖擊試驗(yàn)箱適用于電子電器、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑膠等行業(yè),國(guó)防工業(yè)、航天、兵工廠BGA、PCB基板、半導(dǎo)體陶瓷及高分子材料。
連接器冷熱沖擊試驗(yàn)箱分為分為高溫箱常溫箱、低溫箱三部分,斷熱結(jié)構(gòu)及蓄熱蓄冷效果,試驗(yàn)時(shí)待測(cè)物通過高溫-常溫-低溫循環(huán)移動(dòng),以達(dá)到冷熱沖擊測(cè)試目的。
符合標(biāo)準(zhǔn):
GB 10592-89高、低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T10589- 1989低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T 2423.2-2001高溫
GB/T 2423.1-2001低溫
GB/T2423.1-2008(IEC60068-2- 1:2007)低溫試驗(yàn)方法Ab
GB/T2423.2-2008(IEC60068-2-2:2007)高溫試驗(yàn)方法Bb
GJB150.4-1986低溫試驗(yàn)
GJB150.3-1986高溫試驗(yàn)
JIS C60068-2-2-1995試驗(yàn)B:干熱
JIS C60068-2-1-1995試驗(yàn)A:低
JIS C60068-2-1-1995試驗(yàn)A:低溫
JESD22-A103-C-2004高溫儲(chǔ)存試驗(yàn)
JESD22-A119-2004低溫儲(chǔ)存試驗(yàn)
JESD22-A119-2004低溫儲(chǔ)存試驗(yàn)
MIL-STD-810F-501.4高溫
MIL-STD883C方法1004.2
MIL-STD810方法507.2 程序3
MIL-STD-810F-502.4低溫
IEC68-2-01_試驗(yàn)方法A冷
GB/T2423.1-2001低溫試驗(yàn)方法;
GB/T2423.22- 1989溫度變化試驗(yàn)N;
標(biāo)GJB150.3-86;
標(biāo)GJB150.4- 86;
標(biāo)GJB150.5- -86;
GJB150.5-86溫度神擊試驗(yàn);
GJB360.7-87溫度沖擊試驗(yàn);
GJB367.2-87 405溫度沖擊試驗(yàn);
SJ/T101 87-91Y73系列溫度變化試驗(yàn)箱一-箱式;
SJ/T101 86-91Y73系列溫度變化試驗(yàn)箱一二箱式;
滿足標(biāo)準(zhǔn)IEC68-2-14試驗(yàn)方法N溫度變化;
GB/T 2424.13-2002試驗(yàn)方法溫度變化試驗(yàn)導(dǎo)則;
GB/T 2423.22-2002溫度變化;
QC/T17-92汽車零部件耐候性試驗(yàn)-般規(guī)則;
EIA 364-32熱沖擊(溫度循環(huán))測(cè)試程序的電連接器和插座的環(huán)境影響評(píng)估。
IEC68-2-02_試驗(yàn)方法B_ _干熱
IEC68-2-01_試驗(yàn)方法A冷
IEC68-2-02_試驗(yàn)方法B _干熱
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